熱點/痛點/觀點 連點成線,物聯(lián)大事件脈絡盡在掌握
在當今電子設備向小型化、高密度發(fā)展的趨勢下,電源模塊的尺寸、耐壓等級和安裝方式成爲工程師選型的關鍵因素。海凌科電子推出的B0505S-1WR5 DC/DC隔離電源模塊,以其高隔離耐壓、超小體積和SMD貼片封裝三大核心優(yōu)勢,正在重新定義微小功率隔離電源的標準。
一、核心亮點
1.高耐壓隔離:3000VDC安全保障 模塊提供高達3000VDC的隔離電壓,爲系統(tǒng)提供可靠的安全屏障。這一特性使得該模塊特別適用於: 工業(yè)現(xiàn)場設備:抵禦電機啓停、繼電器動作產生的電壓衝擊 醫(yī)療設備:滿足患者接觸部分的安全隔離要求 通信設備:防止雷擊浪湧和地電位差對設備的損害 電力監(jiān)控:耐受電網(wǎng)波動和瞬態(tài)過電壓 2.超小體積 採用極致緊湊的封裝設計,模塊尺寸僅爲10.0×6.0×4.0mm,比傳統(tǒng)DIP封裝節(jié)省超過70%的PCB空間。 這一優(yōu)勢在以下場景中尤爲重要: 高密度電路板設計:在有限板面積內佈置多箇隔離電源 微型化設備:智能穿戴、便攜式儀器等空間受限產品 模塊化系統(tǒng):在多通道隔離應用中實現(xiàn)高集成度 升級改造項目:在不改變原有佈局的前提下增加隔離功能 3.SMD貼片封裝 從根本上摒棄了傳統(tǒng)穿孔元件的設計,實現(xiàn)了與當代主流全自動貼片裝配流水線的無縫對接。這一核心優(yōu)勢不僅極大地提升了生產效率與一致性,更在空間利用、電氣性能和規(guī)?;u造方面展現(xiàn)出卓越的競爭力,使其成爲以下關鍵應用場景的理想選擇: 消費電子產品:完美適配全自動貼片生產,保障高效率與低成本。 物聯(lián)網(wǎng)設備:滿足設備對微型化核心需求,長期穩(wěn)定運行。 汽車電子:能顯著提升連接點在嚴苛環(huán)境下的機械可靠性。 通信基礎設施:最大限度地保證高頻、高速信號的完整性。 二、技術優(yōu)勢 儘管體積微小,B0505S-1WR5在電氣性能上毫不妥協(xié),其卓越表現(xiàn)主要體現(xiàn)在以下方面: 高效轉換:高達85%的轉換效率,能有效降低能量損耗與工作溫升。 超低功耗:空載電流低至8mA,顯著降低設備的待機功耗。 適應力強:支持-40°C至+125°C的寬溫工作,無懼惡劣環(huán)境挑戰(zhàn)。 安全可靠:具備持續(xù)短路保護功能,有效提升整個系統(tǒng)的可靠性。 純淨輸出:典型紋波噪聲低至60mVp-p (20MHz帶寬),確保後端電路信號質量。 三、應用場景 工業(yè)自動化:高密度IO模塊 在PLC數(shù)字輸入模塊中,小體積特性允許在標準模塊尺寸內實現(xiàn)更多通道的隔離,高耐壓能力確保耐受現(xiàn)場24V/48V工業(yè)電壓波動,貼片設計適應自動化生產線要求。 醫(yī)療電子:安全與空間並重 便攜式醫(yī)療設備中,高隔離耐壓滿足醫(yī)療安全標準,超小體積爲設備小型化提供可能,貼片工藝保證大規(guī)模生產的一致性。 新能源系統(tǒng):嚴苛環(huán)境的考驗 光伏逆變器和儲能系統(tǒng)中,寬溫度範圍適應戶外極端氣候,高隔離電壓確保系統(tǒng)電氣安全,貼片結構提供優(yōu)異的抗振動性能。 通信設備:可靠性與密度兼顧 網(wǎng)絡通信設備中,3000VDC隔離有效防護雷擊浪湧,緊湊尺寸在高密度板卡設計中游刃有餘,SMD封裝適應通信設備的大規(guī)模製造需求。 四、設計指南 佈局建議: 在模塊輸入輸出端預留一定的間隙 輸入輸出電容儘量靠近模塊引腳 採用鋪銅方式增強散熱效果 散熱考慮: 模塊本身效率高達85%,發(fā)熱量小 通過PCB敷銅可進一步提升散熱能力 在高溫環(huán)境中可參考降額曲線使用 生產工藝: 迴流焊溫度曲線參照標準SMT工藝 焊盤設計建議比引腳每邊外延0.5mm 五、總結 B0505S-1WR5以其高隔離耐壓、極致小巧體積和先進的SMD貼片封裝,爲現(xiàn)代電子設備提供了理想的隔離電源解決方案。無論是在工業(yè)控制、醫(yī)療設備還是通信系統(tǒng)中,它都能在有限空間內提供安全可靠的隔離電源,同時適應現(xiàn)代化自動生產需求。B0505S-1WR5提供5V輸入5V輸出,其他電壓規(guī)格可根據(jù)需求定製。模塊支持批量絲印定製,爲品牌產品提供專屬標識。 聯(lián)繫我們 深圳市海凌科電子有限公司 電話:0755-2315 2658 地址:深圳市龍華區(qū)民治街道民樂社區(qū)星河WORLD二期E棟1705、1706、1709A
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