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1.高耐壓隔離：3000VDC安全保障

模塊提供高達(dá)3000VDC的隔離電壓，為系統(tǒng)提供可靠的安全屏障。這一特性使得該模塊特別適用于：

工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備：抵御電機(jī)啟停、繼電器動(dòng)作產(chǎn)生的電壓沖擊

醫(yī)療設(shè)備：滿(mǎn)足患者接觸部分的安全隔離要求

通信設(shè)備：防止雷擊浪涌和地電位差對(duì)設(shè)備的損害

電力監(jiān)控：耐受電網(wǎng)波動(dòng)和瞬態(tài)過(guò)電壓

2.超小體積

采用極致緊湊的封裝設(shè)計(jì)，模塊尺寸僅為10.0×6.0×4.0mm，比傳統(tǒng)DIP封裝節(jié)省超過(guò)70%的PCB空間。

這一優(yōu)勢(shì)在以下場(chǎng)景中尤為重要：

高密度電路板設(shè)計(jì)：在有限板面積內(nèi)布置多個(gè)隔離電源

微型化設(shè)備：智能穿戴、便攜式儀器等空間受限產(chǎn)品

模塊化系統(tǒng)：在多通道隔離應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高集成度

升級(jí)改造項(xiàng)目：在不改變?cè)胁季值那疤嵯略黾痈綦x功能

3.SMD貼片封裝

從根本上摒棄了傳統(tǒng)穿孔元件的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了與當(dāng)代主流全自動(dòng)貼片裝配流水線(xiàn)的無(wú)縫對(duì)接。這一核心優(yōu)勢(shì)不僅極大地提升了生產(chǎn)效率與一致性，更在空間利用、電氣性能和規(guī)模化制造方面展現(xiàn)出卓越的競(jìng)爭(zhēng)力，使其成為以下關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景的理想選擇：

消費(fèi)電子產(chǎn)品：完美適配全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，保障高效率與低成本。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)微型化核心需求，長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

汽車(chē)電子：能顯著提升連接點(diǎn)在嚴(yán)苛環(huán)境下的機(jī)械可靠性。

通信基礎(chǔ)設(shè)施：最大限度地保證高頻、高速信號(hào)的完整性。

盡管體積微小，B0505S-1WR5在電氣性能上毫不妥協(xié)，其卓越表現(xiàn)主要體現(xiàn)在以下方面：

高效轉(zhuǎn)換：高達(dá)85%的轉(zhuǎn)換效率，能有效降低能量損耗與工作溫升。

超低功耗：空載電流低至8mA，顯著降低設(shè)備的待機(jī)功耗。

適應(yīng)力強(qiáng)：支持-40°C至+125°C的寬溫工作，無(wú)懼惡劣環(huán)境挑戰(zhàn)。

安全可靠：具備持續(xù)短路保護(hù)功能，有效提升整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。

純凈輸出：典型紋波噪聲低至60mVp-p (20MHz帶寬)，確保后端電路信號(hào)質(zhì)量。

工業(yè)自動(dòng)化：高密度IO模塊

在PLC數(shù)字輸入模塊中，小體積特性允許在標(biāo)準(zhǔn)模塊尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多通道的隔離，高耐壓能力確保耐受現(xiàn)場(chǎng)24V/48V工業(yè)電壓波動(dòng)，貼片設(shè)計(jì)適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)要求。

醫(yī)療電子：安全與空間并重

便攜式醫(yī)療設(shè)備中，高隔離耐壓滿(mǎn)足醫(yī)療安全標(biāo)準(zhǔn)，超小體積為設(shè)備小型化提供可能，貼片工藝保證大規(guī)模生產(chǎn)的一致性。

新能源系統(tǒng)：嚴(yán)苛環(huán)境的考驗(yàn)

光伏逆變器和儲(chǔ)能系統(tǒng)中，寬溫度范圍適應(yīng)戶(hù)外極端氣候，高隔離電壓確保系統(tǒng)電氣安全，貼片結(jié)構(gòu)提供優(yōu)異的抗振動(dòng)性能。

通信設(shè)備：可靠性與密度兼顧

網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中，3000VDC隔離有效防護(hù)雷擊浪涌，緊湊尺寸在高密度板卡設(shè)計(jì)中游刃有余，SMD封裝適應(yīng)通信設(shè)備的大規(guī)模制造需求。

布局建議：

在模塊輸入輸出端預(yù)留一定的間隙

輸入輸出電容盡量靠近模塊引腳

采用鋪銅方式增強(qiáng)散熱效果

散熱考慮：

模塊本身效率高達(dá)85%，發(fā)熱量小

通過(guò)PCB敷銅可進(jìn)一步提升散熱能力

在高溫環(huán)境中可參考降額曲線(xiàn)使用

生產(chǎn)工藝：

回流焊溫度曲線(xiàn)參照標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝

焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議比引腳每邊外延0.5mm

B0505S-1WR5以其高隔離耐壓、極致小巧體積和先進(jìn)的SMD貼片封裝，為現(xiàn)代電子設(shè)備提供了理想的隔離電源解決方案。無(wú)論是在工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備還是通信系統(tǒng)中，它都能在有限空間內(nèi)提供安全可靠的隔離電源，同時(shí)適應(yīng)現(xiàn)代化自動(dòng)生產(chǎn)需求。B0505S-1WR5提供5V輸入5V輸出，其他電壓規(guī)格可根據(jù)需求定制。模塊支持批量絲印定制，為品牌產(chǎn)品提供專(zhuān)屬標(biāo)識(shí)。