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小尺寸 高性能 高帶寬 覆蓋廣
支持IEEE 802.11ax
無(wú)線速率達(dá)1200Mbps
聯(lián)發(fā)科方案MT7621A
+MT7905+MT7975
支持雙串口五千兆網(wǎng)口，
OpenWrt二次開(kāi)發(fā)
RM60采用聯(lián)發(fā)科SOC芯片，采用雙核四線程主控芯片MT7621A，和MT7905+MT7975。支持2.4G/5.8G頻段，速率高達(dá)573+1201Mbps，802.11ac獨(dú)特調(diào)制方式支持同時(shí)掛載128個(gè)終端。
基本參數(shù)
網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
有線標(biāo)準(zhǔn)：IEEE 802.3,
IEEE802.3u
頻率范圍2.412-2.4835GHz 5.180-5.825GHz
發(fā)射功率14-22dBm
接收靈敏度73dBm~88dBm
信道數(shù)2.4G頻段：1-14 5.8G頻段：36-173
天線
天線類型外置天線（2.4G天線*2+5.8G天線*2）
功能參數(shù)
wifi工作模式Router/AP/STA/AP Client/Bridge
無(wú)線安全無(wú)線 MAC
地址過(guò)濾/無(wú)線安全功能開(kāi)關(guān)
64/128/152位WEP加密
WPA-PSK/WPA2-PSK,WPA/WPA2
安全機(jī)制
串口轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)
串口波特率1200~500000bps（支持非標(biāo)準(zhǔn)波特率）
TCP/UDP連接100
硬件參數(shù)
芯片方案MT7621+MT7905+MT7975
CPUMT7621A:880MHz 雙核四線程
內(nèi)存/Flash128MB/16MB
硬件接口UART/I2C/PWM/GPIO/SPI/USB2.0&3.0
工作電壓3.3V（單模塊)
工作電流持續(xù)發(fā)送>=~800mA平均/1000mA峰值
正常模式>=~750mA平均/800mA峰值
外觀尺寸60*90*2.8mm
環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)工作溫度：-20~+60℃
工作濕度：10%-90%RH(不凝結(jié))
存儲(chǔ)溫度：(-40~+85℃)
存儲(chǔ)濕度：5%-90%RH（不凝結(jié)）
供電要求
電源輸入電壓3.0-3.6VDC（典型3.3VDC）
I/O電壓3.0-3.6VDC（典型3.3VDC）
供電電流要求>=1500mA（典型）
供電電源紋波 <=50mV< /span>
Specification:
| Items | Parameters |
| Model Number | HLK-RM60 |
| Main Chipset | MT7621 |
| Kernel | MIPS1004Kc |
| Main frequency | 880MHz |
| RAM | DDR2 128MB |
| Flash | 16MB |
| Temperature | Ambient temperature：-20℃~60℃ |
| Humidity | Using：10~95%（Non-condensing） Stock：5~95%（Non-condensing） |
| Size | 900mm×600mm |
RM60幫助文檔.rar
HLK_RM60_KIT_V1.2.zip
HLK-RM60_V1.3孔位尺寸圖.rar
0.8mm雙槽BTB公座成品圖.pdf
HLK-RM60用戶手冊(cè) V1.1 .pdf
uboot_factory.zip
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